小米7這款應(yīng)該在春季發(fā)布的小米新旗艦已經(jīng)跳票,造成其延遲發(fā)布的最主要原因在于面部識別上,小米準備為該機配備3D面部識別,導致其開發(fā)進度大大的延遲,現(xiàn)在都無法與我們見面,據(jù)消息人士透露,小米7最早會在第三季度發(fā)布。

目前僅有iPhone X是3D面部識別

在全面屏設(shè)計成功干掉了正面指紋過后,刷臉解鎖手機就成了最主要的解鎖方式之一?，F(xiàn)在只要是高端定位的手機,一定會有一個體驗非常優(yōu)秀的面部識別功能。然而面部識別并不能完全替代指紋,尤其是在安卓手機上,非3D的面部識別會讓其安全性遠遠低于指紋。

小米7將要打造的3D面部識別則不然,其安全性能夠上升到與指紋同等的高度,但是其開發(fā)難度很高,目前安卓陣營中只有高通、Himax Technologies、Truly Opto-electronics三防聯(lián)合開發(fā)的3D傳感模塊被認為是比較成熟的方案,但是它們只會配備在驍龍845平臺之中,然而此前所推出的眾多驍龍845機型中,卻沒有任何一部手機搭載這個模塊。

驍龍845平臺顯然不會成為小米7的制約因素,我們可以肯定小米7的SOC一定是驍龍845,只是目前高通的方案識別率沒有達到要求,還需要對軟件進行相應(yīng)的挑戰(zhàn),而這個挑戰(zhàn)過程進度緩慢,所以才導致了小米7的跳票。

編輯點評:此前雷軍在于米粉的互動時曾經(jīng)透露,小米7會搭載屏下指紋技術(shù),加上3D人臉識別的話,小米7已經(jīng)能夠有兩種安全性很高的生物識別功能。些許的跳票我們可以接受,只是希望這款小米7不要延遲太久。

來源：PChome