這一邊,華為剛推出全球首款搭載AI芯片麒麟970、能夠“深度學(xué)習(xí)”的手機(jī)mate10;那一邊,結(jié)束4G/5G峰會(huì)的高通則馬不停蹄與AI廠商商湯合作,從芯片層優(yōu)化AI算法。

如果說(shuō)最近刷爆朋友圈的三代AlphaGo Zero只是讓群眾“不明覺(jué)厲”,那么AI手機(jī)似乎離我們?cè)絹?lái)越近了。實(shí)際上,使用AI的手機(jī)已經(jīng)屢見(jiàn)不鮮,比如直播軟件的濾鏡、支付軟件的人臉識(shí)別,或者是siri、小冰之類的語(yǔ)音助手。但如果軟件目前已經(jīng)可以解決手機(jī)AI化的問(wèn)題,那么AI芯片還有市場(chǎng)空間嗎?

AI手機(jī)的計(jì)算量與電池續(xù)航問(wèn)題

“其實(shí)用戶感知不明顯,但AI一直在進(jìn)步。比如說(shuō)美顏,以前需要拍出來(lái)才能看到照片,但現(xiàn)在可以實(shí)時(shí)預(yù)覽,”商湯科技CEO徐立告訴南都記者,AI一直在進(jìn)步,而這些變化需要類似高通芯片DSP的加速。

“但比如人臉解鎖的延時(shí)性問(wèn)題;比如說(shuō)現(xiàn)在可以瘦臉,但依然做不到瘦大腿,比如說(shuō)拍了一張很多人的照片,對(duì)每個(gè)人臉進(jìn)行標(biāo)簽化識(shí)別還做不到?！痹谛炝⒖磥?lái),AI對(duì)終端影響依然比較弱,主要是計(jì)算力不足的原因。要解決AI的處理,需要超高頻的計(jì)算,否則延時(shí)性很嚴(yán)重;反過(guò)來(lái)計(jì)算量太大又面臨功耗問(wèn)題,也就是手機(jī)發(fā)熱跟續(xù)航等問(wèn)題。從高通4G/5G峰會(huì)上的數(shù)據(jù)不難看出,89%的用戶現(xiàn)在最大的痛點(diǎn)就是續(xù)航問(wèn)題。

有廠商選擇把計(jì)算力放在云端,比如英特爾?！敖K端硬件的承載力將成為未來(lái)計(jì)算力的主要瓶頸,AI的需求會(huì)讓手機(jī)變成‘大火爐’?！庇⑻貭栐菏?、英特爾通信與設(shè)備事業(yè)部無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專家吳耕曾告訴南都記者,未來(lái)的手機(jī)沒(méi)有所謂的高低配,多大的內(nèi)存條影響并不大。

但徐立則認(rèn)為,絕大部分的計(jì)算還需要在本地完成?！叭绻芏嗳送瑫r(shí)使用AI程序,對(duì)于云端傳輸而言需要很大的帶寬;而且延遲性會(huì)更嚴(yán)重?！倍咄ǘ麻L(zhǎng)孟樸補(bǔ)充說(shuō),“比如隱私方面,用戶就不希望在云端完成?！?

AI芯片應(yīng)該是外掛還是集成

終端廠商選擇外掛一個(gè)新模塊。這也需要對(duì)芯片結(jié)構(gòu)的全新理解。傳統(tǒng)的手機(jī)芯片主要由CPU(中央處理器)/GPU(圖形處理器)/DSP(數(shù)字信號(hào)處理)三部分組成。這次華為mate10的AI芯片則是在傳統(tǒng)為核心的架構(gòu)之外,增加一個(gè)寒武紀(jì)開(kāi)發(fā)的NPU(神經(jīng)元模塊),對(duì)CPU/GPU減負(fù),降低功耗。無(wú)獨(dú)有偶,今年7月發(fā)布的vivo X9s Plus,同樣是搭載一個(gè)獨(dú)立DSP影像優(yōu)化芯片提高拍照技術(shù)。

“如果是入門級(jí)的低端手機(jī),可以通過(guò)獨(dú)立芯片來(lái)解決海量數(shù)據(jù),”高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith kressin告訴南都記者,但這之前還要考慮AI處理能力、獨(dú)立芯片價(jià)格、軟件模式、電源管理一系列問(wèn)題?！皬S商的旗艦機(jī)還是會(huì)選擇跟高通合作集成,因?yàn)楠?dú)立芯片會(huì)增加手機(jī)體積跟成本?！?

“與定制硬件相比,靈活的人工智能硬件在目前是更優(yōu)選擇,結(jié)合DSP與GPU的效果更好,我們主要花時(shí)間在SDK及框架上?！痹诒粏?wèn)及被華為搶先發(fā)布AI芯片的看法時(shí),Keith kressin稱,把AI的單元模塊內(nèi)置到芯片上并不是難事,高通之前就可以做?！瓣P(guān)鍵還是在軟件開(kāi)發(fā)、編程模塊的優(yōu)化?！?

徐立同樣認(rèn)為,獨(dú)立的A芯片需要更長(zhǎng)的發(fā)展時(shí)間?！安⒉皇切枰獙ｉT一塊AI芯片,關(guān)鍵是釋放更多計(jì)算資源跟其他模塊去處理復(fù)雜場(chǎng)景?！边@次商湯與高通的合作主要在創(chuàng)新視覺(jué)和基于攝像頭的圖形處理等領(lǐng)域。“軟硬一體化開(kāi)發(fā)是AI手機(jī)的趨勢(shì),關(guān)鍵是打破從芯片低端到終端應(yīng)用之間的中間開(kāi)發(fā)層(SDK)隔閡,”徐立告訴南都記者,“以前芯片層主要優(yōu)化操作系統(tǒng),但現(xiàn)在AI則要求芯片直接優(yōu)化應(yīng)用。”