三星旗艦芯片Exynos 9810采用自家第二代10nm LPP工藝打造,官方確認(rèn)支持3D面部識(shí)別,單核處理速度可提高約2倍。

農(nóng)歷春節(jié)后,三星將在MWC 2018展會(huì)上帶來(lái)新一代旗艦機(jī)——Galaxy S9、S9 Plus,具體時(shí)間為2月25日。

可以往一樣,Galaxy S9系列也將分為高通驍龍845、自研Exynos 9810兩個(gè)版本。國(guó)行為驍龍845,而歐版為Exynos 9810,均為兩款旗艦芯片的首發(fā)。

作為驍龍845最強(qiáng)對(duì)手之一,Exynos 9810備受期待。近日,三星Exynos官微接連披露了這顆新U的規(guī)格和功能特性。官方最新消息確認(rèn),Exynos 9810支持3D面部識(shí)別。

據(jù)悉,Exynos 9810除了指紋和虹膜識(shí)別之外,也支持3D掃描技術(shù),通過(guò)深度感應(yīng)識(shí)別三維面部,來(lái)做到精確識(shí)別。不過(guò),三星并未公布其面部識(shí)別的技術(shù)細(xì)節(jié)。

在此之前,只有蘋(píng)果的Face ID支持3D人臉掃描,通過(guò)3萬(wàn)個(gè)紅外點(diǎn)光源作為特征點(diǎn),結(jié)合面部的深度信息,構(gòu)建3D立體臉部模型進(jìn)行識(shí)別。

核心規(guī)格方面,Exynos 8910采用三星自家第二代10nm LPP工藝打造,擁有四個(gè)三星自研架構(gòu)的高性能CPU核心(2.9GHz)、四個(gè)低功耗的A55小核心(1.9GHz),同時(shí)集成多達(dá)18個(gè)核心的Mali-G72 MP18 GPU核心。

三星宣稱(chēng),Exynos 9810的單核處理速度可提高約2倍,同時(shí)綜合表現(xiàn)提升約40%。