對于iPhone X較高的售價,大抵的緣由是:高成本的COP封裝技術、高成本的3D結構光Face ID、全面升級的相機模組以及機身材質。不過,這其中大幅增加成本的,要數3D結構光Face ID了。那么,如果現在說,有一家芯片技術廠商,準備了低成本的3D結構光,且在技術規(guī)格和安全性上和iPhone X的Face ID保持同一水平,你信嗎?

這家廠商就是曾幾何時和高通酣戰(zhàn)的聯(lián)發(fā)科了,就在不久前的本月五號,聯(lián)發(fā)科技官方宣布推出“業(yè)界首款應用于智能手機的雙目立體視覺結構光”,據悉,這項技術是通過紅外線投射器、兩組紅外線鏡頭這些硬件,再結合軟件層面的AI臉部識別算法輔以聯(lián)發(fā)科芯片提供的硬件等級景深加速系統(tǒng)等等較為復雜的技術來結合成高識別率、高規(guī)格的人臉識別。

在中低端芯片上發(fā)力的聯(lián)發(fā)科,似乎十分擅長控制成本,如今很多千元機仍然會選擇聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科在中低端市場依然有不可小覷的市場份額。但聯(lián)發(fā)科的人臉識別究竟如何呢?聯(lián)發(fā)科官方宣稱選擇這一方案的智能機可達到與iPhone X同等級的人臉建模精度以及支付級的安全性。當然,優(yōu)點就是成本方面相對3D結構光更加低廉,此外,聯(lián)發(fā)科的這項方案在運作上基本上無需額外的DSP元件,因此不會造成額外電量消耗。

同時,在應對復雜場景的兼容性上,聯(lián)發(fā)科的雙目結構光擁有抗環(huán)境干擾能力,官方宣稱這項人臉識別可以保證在各種光線和氣候環(huán)境下都能正常應用。我們知道,蘋果的iPhone X所搭載的Face ID是需要搭配高成本的點陣紅外線投射器,而聯(lián)發(fā)科的“雙目結構光”只需要使用普通的隨機紋理紅外線投射器以及雙鏡頭組裝制程。這樣一來,大幅簡化校準流程的同時,提升了良率與可量產性,成本更低,、功耗更低。對比其他低成本的非結構光人臉識別技術,雙目結構光方案具有更高精準度且不易在暗光環(huán)境中失效的優(yōu)點。 目前,聯(lián)發(fā)科自家的Helio P60與Helio P22芯片都可以支持這一技術方案。

當然,這也就意味著,選擇聯(lián)發(fā)科芯片的千元機也能用上高安全性的結構光人臉識別。這會是聯(lián)發(fā)科在低端手機市場再度發(fā)力的“殺手锏”?讓我們拭目以待。